银保护剂

银保护剂是一种特别配制用于银或银镀层的水溶性防氧化剂，若把工件浸在本溶液，即可形成一层约一分子厚度的保护层，防止硫化银或其他有关的氧化反应发生。此保护剂含有一种可溶于水的非常活跃的氧化抑制剂，所形成的保护层无毒性和无刺激性，它可以在安全的情况下应用于珠宝、饰物、各类平面或管状器皿等。如应用于电子接插件等，对接触电阻的影响很小；焊接性能也不会在任何情况下有所影响。

1.开缸组成及工艺条件
	标准	范围
银保护剂	50ml/L	35- 65ml/L
温度	42℃	40-45℃
浸渍时间	2min	0.5-4min